跨界造芯片成潮流,微软被传自研SoC处理器
微软近期发布多个招聘职位,其中最引人注意的是——招聘 SoC 架构总监,主要工作职责是负责定义 Surface 设备中的 SoC 特性及功能。
该条招聘发布于 2021 年 9 月 3 日, 入职资格是具有电气工程、物理或相关领域的学士学位,其中硕士或博士优先考虑;微软要求入职者拥有 10 年或以上领导客户端计算 SoC 架构或设计开发的经验,以及5年以上领导技术团队的近期管理经验等。
微软被传或将自研 SoC 处理器
然而这则招聘被部分业界人士解读为微软正在开发自己的 SoC 处理器,主要用于 Surface 设备,从而进一步提升 Surface 的性能。不过也有人认为微软可能是只是招聘一个技术总监,领导 Surface 定制版芯片的开发工作。
不管怎么说,随着苹果即将在秋季新品发布会,发布搭载最新处理器 M1X 的 MacBook Pro 笔记本,自研 SoC 处理器又将成为市场资本热门讨论的话题。
此外这并不是微软第一次传出自研 SoC 处理器新闻。据此前报道,微软就自研基于 ARM 的芯片,以便在 Azure 云平台和 Surface 等以消费者为中心的产品中不再使用英特尔 CPU。
据悉目前的微软Surface设备中,高端产品仍旧使用 Intel 及 AMD的 x86 处理器,其他价位产品的则采用高通 ARM 架构处理器,不过这些芯片很多都是微软定制的,规格跟标准版不同。
科技巨头跨界造芯,实属正常
实际上自 2010 年以来,“造芯”早已不是芯片公司的专场。无论是美国的苹果、谷歌、微软、特斯拉、Facebook、亚马逊,还是我国的百度、阿里、小米、vivo,都已经官宣跨界布局芯片设计,此外腾讯、阿里和字节跳动也来芯片领域凑热闹。
对于科技公司而言,直接采购芯片公司的产品方便又简单。比如手机芯片有华为麒麟、高通、联发科,CPU 有英特尔、AMD,GPU 有英伟达、AMD,FPGA 有赛灵思、英特尔等。而且这些芯片公司的产品都代表了业界顶尖水平,那么这些科技巨头为何涉足毫无经验的芯片设计呢?
产品需求推动产品更新换代。随着用户需求越来越“刁钻”,每家科技公司都绞尽脑汁压缩发挥自家产品的潜力。因此科技公司都从自主研发的芯片出发,希望从硬件层面开始,实现自家软硬件紧密结合,从而打造出最好的产品。
自研芯片可以省钱。虽然短期内组建团队和投入研发耗资不菲,但从长远来看,自家跑通的芯片总归要比市面上的芯片定价便宜。一旦当芯片规模达到足够数量级,将会带来可观的经济利益。
第三方芯片供应商不稳定。由于芯片是电子设备的“大脑”,如果芯片厂商的产品出了问题,或者产能延期,那么购买该芯片的科技公司产品质量及上市进度就会受到影响。自研芯片,就能摆脱这一束缚。
对此,你怎么看?欢迎留言评论。
参考链接:https://www.kemaowang.org.cn/n/172807.html
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