苹果 5G 芯片研发失败？想要摆脱高通为时过早

在过去几年里，苹果一直在努力研制自己的5G基带芯片，以摆脱对供应商高通的依赖。但近日有消息传出，苹果这一计划可能落空了。

6月29日，知名苹果分析师郭明錤在推特上爆料，根据他的最新调查显示，苹果自研的iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败，因此高通将继续成为2023下半年新iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%（此前高通估计为20%）。

随后，他在这条帖子下方发表了自己的看法：

1.苹果未能取代高通，因此高通凭借此次独家供应商的身份，其2023下半年到2024上半年的业绩很有可能超过市场预期。

2.苹果会继续自研5G基带芯片，但到了苹果成功并能取代高通的时候，高通的其他新业务也将发展到足以抵消苹果订单流失造成的负面影响。

“相爱相杀”的苹果和高通

自从2010年发布的iPhone 4首次使用高通芯片以来，苹果和高通之间的关系就一直充满争议。

高通提供苹果iPhone系列中使用的LTE基带芯片，直到2016年，它一直是苹果的唯一供应商。

但在2017年，苹果对高通提起诉讼，声称高通一直对与它们无关的技术收取高昂的专利费，其所付的费用是其他合作方费用总和的五倍；而高通则表示，其技术是“每部iPhone的核心”。

在此后的两年里，两家公司在全球多个国家展开了专利纠纷和进口禁令的法律斗争。在此期间，苹果停用高通芯片，在2018年选择了全英特尔芯片阵容。然而由于英特尔5G研发技术的不成熟，苹果感觉在2020年的iPhone上使用上5G芯片无望，最后只好选择回头与高通合作。

苹果最终于2019年与高通和解，双方决定撤销全球范围内的所有诉讼。和解协议包括苹果向高通支付的款项，两家公司达成了一项为期六年的专利许可协议。协议自2019年4月1日起生效，其中包括两年的延期选择权，以及一项多年的芯片组供应协议。

但早在两家公司关系恶化之时，苹果已经开始了自研5G基带芯片的工作。于是在苹果与高通和解后不久，英特尔就宣布完全退出5G基带芯片业务。与此同时，苹果以10亿美元的价格收购了英特尔所有的基带芯片业务，其中包括2200多名英特尔的工程师和员工，以及相关的IP和设备。

苹果未来或将面临高通的起诉

就在大家期待苹果自研的5G基带芯片出现在明年的iPhone 15上时，郭明錤透露的消息引起了外界对苹果研发失败的种种猜测。

有人认为，这意味着苹果还没有准备好这项技术。然而，专利博客FOSS PATENTS提出了相反的观点，它认为苹果面对的不是技术问题，而是法律问题。

因为就在6月27日，美国最高法院还驳回了苹果就两项高通专利的上诉申请。有意思的是，这两项专利与5G并没有太大关系：一项是让用户通过短信拒绝电话，另一项是关于应用程序切换界面的。

由于2019年两家公司所签的和解协议里涉及数千项专利，其中包括这两项专利，所以苹果担心一旦许可协议在2025年到期，或延期至2027年，高通可能在诉讼中再次使用这些专利。

然而，据最高法院的说法，由于苹果已经与高通达成和解，所以它没资格再起诉。至于协议到期后会发生什么，那还有待观察。

对此，你认为苹果5G基带芯片研发失败，是技术原因还是法律原因呢？

参考链接：

• https://www.gsmarena.com/report_apples_problems_with_using_its_inhouse_5g_modem_are_legal_ones_not_technical_ones-news-54873.php

• https://twitter.com/mingchikuo/status/1541814293599252481

• https://www.macrumors.com/2019/04/16/apple-qualcomm-settlement/

• https://www.macrumors.com/2022/06/28/apple-5g-modem-failed-qualcomm-remains-supplier/

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